Elpida видит цены на DRAM в следующем году, расходы на подъемники

В следующем году глобальная индустрия DRAM увидит более высокие цены на чип, чем в прошлом, потому что глобальная рецессия заставила многих производителей чипов сократить расходы на новые заводы, заявил во вторник глава японской Elpida Memory.

Производители DRAM по большей части выпускали чипы с убытком со второй половины 2007 года, после того, как чрезмерные инвестиции на новых заводах вызвали избыток чипа и снизили цены. Цена основных чипов DRAM подешевела в конце прошлого года примерно на 0,50 доллара США, что намного ниже стоимости каждого чипа. Слабое ценообразование заставило немецкого производителя DRAM Qimonda подать заявление о банкротстве в начале этого года и вынудило других на фабрику по намотке и уволить работников.

С тех пор глобальная рецессия ослабела и спрос на основной продукт DRAM используется в ПК, сильно отскочил. Основные цены DRAM теперь колеблются около 2,50 доллара за чип, намного лучше, чем раньше. Цена осталась рядом с себестоимостью производства, хотя и не позволяла чип-производителям сокращать денежные средства, чтобы оставаться осторожными в отношении новых расходов на производство.

Меньше новых заводов означает, что поставка DRAM может оказаться недостаточной для удовлетворения спроса, сказал Юкио Сакамото, генеральный директор Эльпида, на пресс-конференции в Тайбэе. Это подтолкнет цены и сделает производство DRAM более прибыльным: «В следующем году индустрия DRAM будет намного лучше», - сказал Сакамото.

Но хорошие новости для разработчиков DRAM приводят к плохим новостям для покупателей ПК.

Низкие цены на DRAM в течение последних нескольких лет были благом для покупателей ПК, и резко растущие цены на память могут увеличить стоимость ПК или снизить их производительность. Производители ПК обычно поддерживают низкие цены на продукты с недорогими компонентами. Когда цены DRAM низки, они могут добавить больше чипов или технически лучше чипов без повышения цены на ПК. Но когда цены на DRAM растут, производители ПК обычно уменьшают количество DRAM внутри, чтобы компенсировать повышение цены. Если цены DRAM растут слишком быстро, поставщики ПК должны будут найти другие способы сократить системные затраты или передать повышение цен по отношению к потребителям.

Цены DRAM могут скоро расти. Контрактные цены на DRAM за первую половину декабря были плоскими практически для всех плотностей и обычных типов DRAM, включая DDR2 и DDR3 (двойная скорость передачи данных, третье поколение), согласно DRAMeXchange Technology, онлайн-центру обработки чипов. Компания ожидала снижения на 10 процентов за этот период из-за резкого повышения цен в ноябре и потому, что производство ПК обычно ослабевает в декабре, так как большинство магазинов уже запасается впереди праздников.

В этом году слабый сезон может опаздывать, потому что поставки ПК остаются сильными, сообщает DRAMeXchange во вторник по электронной почте. Поставки компании в декабре могут совпасть с ноябреми, говорится в сообщении компании, что привело к сильной поддержке цен DRAM. Цены могут ослабевать в январе этого года, а не в декабре.

Elpida планирует уловить более сильный рынок DRAM в следующем году, инвестируя больше в новые производственные линии. Сакамото сказал, что компания потратит в общей сложности 1 млрд. Долларов США на новые производственные линии. Около 600 миллионов долларов будут потрачены на фабрики Elpida в Японии, а еще 400 миллионов долларов будут потрачены на новую технику в его тайваньской дочерней компании Rexchip Electronics. Ранее Elpida объявила о расходах на капитальные затраты в размере 600 миллионов долларов.

Компания также будет передавать технологию чип-чипов размером до 40 нанометров и даже 35 нм своему новому тайваньскому партнеру ProMOS Technologies, поэтому компания может производить DDR3 от имени Elpida. Чип-технологии обычно описываются размером в нанометрах, или миллиардными метрами, самой маленькой функции, которая может быть изготовлена ​​на одном чипе. Уменьшение размера функций в DRAM обычно увеличивает скорость чипа и снижает потребление энергии, а также снижает издержки производства, поскольку с каждой кремниевой пластины могут быть сделаны больше чипов.