ST-Ericsson's Business Plan Under Review
Эрикссон и STMicroelectronics станут совместным предприятием по созданию полупроводников и платформ для мобильных устройств, сообщили в среду компании.
Совместное совместное предприятие 50/50 построит кишки мобильных устройств для мобильных сетей второго поколения (2-го поколения) и 3G, а также более быстрыми, новыми технологиями, а именно LTE (Long-Term Evolution). Компании сформировали его для достижения масштаба, сочетая то, что они называют дополнительными линейками продуктов, а также отношения с поставщиками с Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp и Sony Ericsson Mobile Communications. Он предоставит этим производителям аппаратного обеспечения, программное обеспечение и поддержку для доставки продуктов массового рынка.
Ericsson является одним из крупнейших в мире поставщиков инфраструктуры мобильной сети. Его подразделение Ericsson Mobile Platforms, созданное в 2001 году, предоставляет платформы для мобильных телефонов и других продуктов для мобильных устройств, включая карты данных для ПК. Несколько лет назад Эрикссон перенесла свой бизнес с фирменным телефоном на Sony Ericsson.
Планируемая компания, пока еще не названная, объединила бы Ericsson Mobile Platforms с ST-NXP Wireless, которая сама по себе является совместным предприятием между STMicroelectronics и NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless начала работу 2 августа. Помимо разработки чипов и платформ для устройств, использующих все, от сетей 2G до LTE, ST-NXP имеет сильную позицию в TD-SCDMA (синхронный множественный доступ с кодовым разделением по времени), технология 3G, разработанная в Китае, которая проходит проверку на China Mobile.
Президент и главный исполнительный директор Ericsson Карл-Хенрик Сванберг станет председателем нового совместного предприятия, а президент и главный исполнительный директор STMicroelectronics Карло Бозотти будет вице-председателем. Каждая компания будет иметь четыре места на борту. Он будет базироваться в Женеве и насчитывает около 8 000 сотрудников. Сделка подлежит стандартным нормативным требованиям, сообщают компании.
IEEE для создания паритных пулов для упрощения внедрения стандартов
IEEE планирует создать программы лицензирования патентных пулов для получения стандартов он определяет развитые продукты быстрее и дешевле.
Ericsson, STMicro закрывают сделку с мобильным слиянием
Ericsson и STMicroelectronics завершили сделку, объявленную в прошлом году, чтобы объединить свои операции с мобильными чипами.
Топ 5 сайтов для загрузки обоев для вашего мобильного телефона
Вот лучшие 5 сайтов, чтобы найти лучшие обои для вашего мобильного телефона, независимо от того, какой телефон у вас есть.