SMIC расширяет линейку потерь, но доход выше

Semiconductor Manufacturing International (SMIC), крупнейший производитель чипов в Китае, опубликовал свой десятый квартальный убыток в среду, но рост выручки за последний квартал отразил продолжающееся восстановление чип-индустрии.

«В этом году самое худшее для литейных заводов было в первом квартале», - сказал генеральный директор компании Ричард Чанг в результате запроса. «Во втором квартале было время для восстановления, и дальнейшее восстановление продолжилось в третьем квартале и четвертом квартале».

SMIC сообщила о доходах в размере 323,4 млн. Долларов США за три месяца до конца сентября. Эта цифра снизилась на 14 процентов по сравнению с годом ранее, задолго до того, как индустрия чипов достигла уровня на фоне глобального экономического спада. Но это был также 21-процентный рост по сравнению с доходом SMIC за предыдущий квартал.

Результаты SMIC являются еще одним показателем улучшения здоровья для сектора чипов. Ранее на этой неделе тайваньская объединенная микроэлектроника (UMC), второй по величине производитель микросхем в мире, опубликовала свою лучшую квартальную чистую прибыль за два года из-за сильных продаж чипов.

SMIC сообщила о чистом убытке за квартал в $ 69,3 млн, что более чем в два раза превышает его убыток в размере 30,3 млн. долл. США в том же квартале прошлого года. Чанг сказал, что компания намерена начать получать прибыль в третьем квартале следующего года и получить прибыльный 2010 год.

Показатель использования мощностей SMIC в последнем квартале вырос до 87,3 процента с 75,4 процента в предыдущем квартале, что ознаменовало поход в его производство. Но, несмотря на восстановление экономики, компания будет сдерживать свои долгосрочные капитальные расходы в следующем году, сказал Чанг. По его словам, вместо этого основное внимание будет сосредоточено на расширении производственных мощностей для технологий на 65 нм и 45 нанометровых технологий.

SMIC стремится увеличить доходы в следующем квартале и в следующем году за счет расширения продаж чипов, производимых с использованием современных 65-нанометровых обработать. Он надеется сделать то же самое с технологией 45 нм после того, как дизайн чипа для первого связанного продукта будет завершен и готов к выпуску в конце этого года, сказал Чанг.

Нанометровое измерение указывает размер транзисторов и других деталей на чипе. Чем больше транзисторов, и чем ближе они находятся вместе, тем быстрее чип может выполнять задачи.